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NEWS INFORMATION
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2024-03
石墨材料如何選用
石墨材料是電子IC封裝中常用的材料之一，其具有優(yōu)良的導(dǎo)熱功用、電功用和化學(xué)穩(wěn)定性。在石墨模具的加工中，石墨材料的選用也是非常重要的。需求根據(jù)實踐需求挑選適宜規(guī)格的石墨材料，并確保石墨材料的質(zhì)量和功用符合標(biāo)準(zhǔn)要求。一起，還要考慮石墨材料的加工難度和本錢等要素，挑選性價比高的石墨材料。......
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2024-03
石墨材料的熱膨脹系數(shù)
石墨資料的熱膨脹系數(shù)對其在電子燒結(jié)封裝過程中的體現(xiàn)具有重要影響。在高溫下，石墨資料的熱膨脹系數(shù)必須與電子元器件相匹配，以避免因熱膨脹不匹配而導(dǎo)致的產(chǎn)品損壞或性能下降。......
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2024-03
石墨材料的氣體滲透性
在電子燒結(jié)封裝過程中，氣體滲透性是一個重要的考慮要素。由于高溫下氣體或許滲透到石墨資料中，因此石墨資料有必要具有良好的氣體滲透性，以防止產(chǎn)品遭到污染或損壞。......
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2024-03
石墨材料的機(jī)械性能
石墨材料的機(jī)械性能對其在電子燒結(jié)封裝過程中的體現(xiàn)起著至關(guān)重要的作用。石墨材料需求具有滿足的強(qiáng)度和耐性，以承受高溫和壓力下的操作。一同，石墨材料還需求具有杰出的耐磨性和耐腐蝕性，以保證其使用壽命和穩(wěn)定性。......
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2024-03
石墨材料的晶體結(jié)構(gòu)
石墨材料的晶體結(jié)構(gòu)對其性能也有重要影響。在電子燒結(jié)封裝過程中，石墨材料需求接受高溫文壓力，因此其晶體結(jié)構(gòu)有必要安穩(wěn)。此外，石墨材料的晶體結(jié)構(gòu)還需求具有杰出的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，以確保產(chǎn)品的散熱性能和電氣性能。......
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2024-03
石墨材料的晶體結(jié)構(gòu)
石墨材料的晶體結(jié)構(gòu)對其性能也有重要影響。在電子燒結(jié)封裝過程中，石墨材料需求接受高溫文壓力，因此其晶體結(jié)構(gòu)有必要安穩(wěn)。此外，石墨材料的晶體結(jié)構(gòu)還需求具有杰出的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性，以確保產(chǎn)品的散熱性能和電氣性能。......
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2024-03
石墨加工機(jī)床的基礎(chǔ)
石墨加工機(jī)床的根底 在挑選石墨加工機(jī)床時，必須注意使用直線導(dǎo)軌和滾珠絲杠，選用正氣流保護(hù)，防止組織運動產(chǎn)生磨料粉塵。要注意做好運動員兼封的保存，防止外來污染。 石墨加工工具還需要有要有利于石墨銑刀，刀具長度丈量可以補償?shù)毒吣p的另一個特點。 因此，石墨加工技能中心逐步向硬質(zhì)鋼材高效石......
